xxx芯片sip封装项目（重新招标）
评标结果更正公告
原公告地址：
航天科工集中采购平台：e-casic.com/inquiry/tender/notice-detail?id=13441
中国招标投标公共服务平台：
ctbpsp.com/#/bulletindetail?uuid=6d273990-23eb-4ad5-903a-c1fc145c2557&inpvalue=xxx%e8%8a%af%e7%89%87sip%e5%b0%81%e8%a3%85%e9%a1%b9%e7%9b%ae%ef%bc%88%e9%87%8d%e6%96%b0%e6%8b%9b%e6%a0%87%ef%bc%89&datasource=0&tenderagency=
首次公告日期：2026年8月31日
更正公告日期：2026年9月1日
受招标人委托，现将xxx芯片sip封装项目（重新招标）（项目编号：zc26gxn0074）评标结果公告做如下更正：
公示开始时间：2026年9月1日09时00分00秒
公示结束时间：2026年9月4日23时59分59秒
本招标项目xxx芯片sip封装项目（重新招标）（项目编号：zc26gxn0074）经评标委员会评审，确定xxx芯片sip封装项目（重新招标）的中标候选人，现公示如下：
一、评标情况
1、中标候选人基本情况
| 排名 | 单位名称 | 投标报价（含税） (元人民币) | 质量 | 工期 (交货期) | 评标情况 （综合得分） |
| 1 | 西安航天民芯科技有限公司 | 2,538,500.00 | / | 6个月 | 80.74 |
| 2 | 北京微电子技术研究所 | 2,400,000.00 | / | 合同签订之日起5个月内完成200只芯片的交付；若有特殊情况，按招标人要求完成 | 80.61 |
| 3 | 中科亿海微电子科技（成都）有限公司 | 2,580,000.00 | / | 合同签订后6个月内完成交付 | 74.38 |
2、中标候选人按照招标文件要求承诺的项目负责人情况：
排名
单位名称
项目负责人姓名
相关证书名称及编号
1
西安航天民芯科技有限公司
/
/
2
北京微电子技术研究所
/
/
3
中科亿海微电子科技（成都）有限公司
/
/
3、中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件
排名
单位名称
响应情况
1
西安航天民芯科技有限公司
满足招标文件要求
2
北京微电子技术研究所
满足招标文件要求
3
中科亿海微电子科技（成都）有限公司
满足招标文件要求
二、提出异议的渠道和方式如有关当事人对结果有异议，请按照国家相关法律法规的规定，于本公示时间内以书面的形式同时向招标人和招标代理机构提出异议，以异议函接受确认日期作为受理时间。逾期未提交或未按照要求提交的异议函将不予受理。
三、其他公示内容
/
四、行政监督部门
本招标项目的行政监督部门为：四川灵通电讯有限公司招标小组，电话：0816-2545737。
五、联系方式
招标人：四川灵通电讯有限公司
地址：四川省绵阳市高新区普明南路东段111号
联系人：李女士
电话：13890179016
招标代理机构：中招工业发展（北京）有限公司
地 址：北京市海淀区皂君庙14号院9号楼1至5层全部
承办单位：中招工业发展（北京）有限公司西南分公司
地 址：四川省成都市高新区天府大道北段966号天府国际金融中心4号楼10层1039（绵阳办事处地址：四川省绵阳市中国(绵阳)科技城跨境电子商务产业园4栋a座502）
邮 编：621000
联 系 人：范女士、商女士
手机：17711408435、13548343504
电话：0816-8755025、8755026、8755029
传 真：0816-8755026
电子信箱：gyxnmy@cntcidc.com
异议受理联系方式：李女士，13890179016
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